今日科技风向：高德途途机器人亮相、宁德时代科技日揭幕、多域融合芯片量产，涵盖具身智能落地、电池技术革新及半导体自主突破。
AI与具身智能
- 高德发布途途机器人：首款开放环境全自主四足机器人，具备导盲与复杂任务能力。
- 智元推AIMA生态：发布六大AI模型与七大方案，构建“运动-交互-作业”三智体系。
- 家庭机器人试点：深圳自变量机器人与家政平台合作，实现家庭场景自主清洁。
新能源与储能
- 宁德时代科技日：今日聚焦钠电、凝聚态及超快充技术，重塑行业路线。
- 储能签约超32亿：亿纬、海辰等获海外大单，出海模式转向“技术+工程”。
- 电池回收新规施行：六部门新规确立全链条闭环管理，迎接千亿回收市场。
芯片与半导体
- 红旗1号芯片量产：国内首颗车规级多域融合芯片，实现“舱驾控”一体化。
- 曦望GPU融资：获超10亿元投资，专注AI推理芯片量产。
- 黄仁勋抨击管制：称美芯片出口限制为“失败者心态”，难阻中国AI发展。
通信与航天
- 航天日预热：成都主场活动在即，卫星ETF与商业航天板块活跃。
- 6G大会开幕：全球6G技术与生态大会今日于南京召开。