今日聚焦：锂电业绩爆发、具身智能纳入本科、硅锗芯片降本
AI与机器人
- 具身智能进本科：教育部新增“具身智能”本科专业，哈工大、北航等9校首批开设
- 硅谷全球大会：首届具身智能创新大会在硅谷召开，聚焦全球标准与伦理规范
- 半马技术复盘：亦庄赛事推动北斗导航、液冷散热成机器人自主导航标配
新能源与储能
- 锂电业绩暴增：天齐锂业Q1净利增16倍，湖南裕能增13倍，行业景气度修复
- 电池回收新规：六部门新规今起实施，强制全链条溯源，打击非法拆解
- 储能龙头扩产：远景动力宜昌基地开工，锁定百GWh级产能
- 钠电拐点：海博思创向宁德时代锁定三年60GWh钠电池订单
芯片与硬科技
- 红外芯片降本：硅锗路线替代铟镓砷，短波红外芯片成本降至原1%
- 6G封装突破：长电科技玻璃基TGV射频IPD技术登顶，瞄准太赫兹通信
- 美股半导体跌：Arm跌近8%，存储与设备股领跌纳指
汽车与航天
- 北京车展规模：38万平米全球最大，首发车181台，舱驾融合芯片亮相
- 比亚迪出海：Q1海外销量32万辆同比增55%，研发费用超113亿元
- 商业航天：低轨卫星组网加速，火箭大街等基础设施密集投用