今日聚焦人形机器人半马开跑、具身智能落地加速、特斯拉芯片新进展，产业从“展示”全面转向“实干”。
具身智能
- 北京半马开跑：超100支队伍、300台机器人参赛，近四成实现自主导航，考验续航与复杂地形能力。
- 天工3.0夺冠：北京人形机器人创新中心全自主完成破门清障等高危模拟任务，验证救灾应用潜力。
- 京东推数据基建：发布JoyAI-RA模型及数据平台，真机任务成功率73.5%，完善“数据-训练-仿真”链条。
AI与芯片
- 特斯拉AI5流片：下一代芯片性能较前代提升40倍，拟2027年量产，用于FSD、Optimus及数据中心。
- AMD获大单：拿下Anthropic的MI450 GPU订单，缓解AI算力短缺压力。
- OpenAI签巨单：与Cerebras签署三年超200亿美元芯片协议，锁定未来算力供应。
新能源车
- Cybercab试产：特斯拉部署14辆无方向盘Robotaxi，标志无人出租从研发进入运营落地阶段。
- 乐道L90焕新：新增激光雷达并换装蔚来自研智驾芯片，将于4月21日正式发布。
储能与航天
- 动储两旺：Q1全球储能需求增60%，锂电排产与价格迎向上拐点，头部企业满产满销。
- 一箭六星：长征六号改成功发射试验二十七号卫星，商业发射能力稳步提升。