今日科技早报：AI融资火热、机器人量产加速、卫星组网提速。
AI与具身智能
- DeepSeek 启动首轮融资：寻求以不低于 100 亿美元 估值融资，标志其从技术理想主义转向资本化。
- 生数科技获20亿融资：完成股份制改造，深耕多模态与通用世界模型，加速“数字-物理世界”闭环。
- 领益智造超级工厂投产：北京基地首批人形机器人下线，规划 2026年产能1万台套。
航天与通信
- 力箭一号一箭八星：我国商业航天迈入高频发射期，加速低轨卫星互联网组网。
- “万星星座”增至4家：中国星网等申报规模均超万颗，低轨轨道与频谱争夺白热化。
- 6G空天地海路线图：2026–2027年完成全场景验证，2030年规模商用，产业规模将超万亿美元。
新能源与储能
- 亿纬锂能扩产230GWh：11天豪掷 230亿元 布局鄂粤苏闽，押注储能与动力电池大电芯升级。
- 1300℃气凝胶隔热片：全球首款耐超高温材料发布，将电池安全耐温极限从650℃大幅提升。
- 欣旺达发布AI电池战略：从经验驱动转向数据驱动，利用AI重构电池研发与全生命周期管理。
芯片与半导体
- HBM迭代提速至一年：三星为匹配英伟达节奏，将开发周期从两年缩至一年，加速定制化。
- HBM4E竞逐2nm工艺：三星、SK海力士、美光争相采用2nm级制程，争夺下一代AI算力高地。
- ISSCC揭示存储跃进：HBM4带宽达3.3TB/s，LPDDR6与GDDR7同场竞技，CPO技术走向成熟。