2026年4月1日科技早报

AI与具身智能

  • 通用智能人升级:中关村论坛发布“通通”3.0,同步推出具身智能核心引擎“通脑”。
  • 家庭场景落地:深圳全球具身智能开发者大会展示家庭保洁服务,自变量机器人联合58到家实现技术跨越。

新能源汽车

  • 电池新规施行:4月1日起《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》正式生效,强制建立全生命周期数字身份证。
  • 小米SU7交付:小米汽车首批SU7今日启动交付,雷军预计出席仪式,进入用户检验阶段。
  • 车规芯片涨价:车载eMMC芯片(如三星8GB)价格从约50美元涨至约100美元,单车成本预计增加1000-3000元。

芯片与半导体

  • 全产业链涨价:存储、模拟芯片及晶圆代工(中芯国际等)价格普涨,行业进入量价齐升周期。
  • 特斯拉自建Terafab:为应对短缺,马斯克宣布启动集逻辑、内存、封装于一体的超级芯片工厂项目。
  • HBM产能扩张:三星宣布HBM4量产并将产能扩大3倍,但市场缺口仍超50%。

航天与通信

  • 商业航天监管升级:《商业航天发射服务管理细则(2026版)》发布,简化海上发射流程,支持高密度发射。
  • IPv6强制升级:工信部等九部门要求新增行业应用终端支持并默认启用IPv6协议。
  • 亿航EH216-S演示:无人驾驶航空器在某新一线城市完成首次公开演示飞行。

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