AI与具身智能
- 行业首标发布：工信部批准《具身智能基准测试方法》，6月1日实施，统一仿真与真机评测框架
- “通通”3.0升级：中关村论坛展示“AI小镇”虚拟社会模拟，具备社交智能与自主任务重规划能力
- 情感机器人亮相：全球开发者大会推出Amoo，具备多模态感知与低功耗自主陪伴功能
新能源汽车与储能
- 固态电池下线：亿纬锂能“龙泉三号”“龙泉四号”全固态电池下线，2026年被视为量产元年
- 储能产能扩张：亿纬拟投60亿建60GWh储能电池项目；宁德时代产能被客户预付锁定
- 氢能战略转向：丰田将氢燃料电池业务重心从乘用车调整至商用车领域
芯片与通信
- 前沿芯片成果：中关村论坛发布全球首款亚埃米级光谱成像芯片“玉衡”及6G超宽带光电融合芯片
- 航天芯片封测：行业强化抗辐照与真空环境双重保障工艺，封测环节对可靠性贡献超60%
航天
- 载人绕月倒计时：NASA阿尔忒弥斯二号机组抵达肯尼迪中心，最早4月1日执行载人绕月任务
- 太空港口验证：中国试验卫星在地月空间远距离逆行轨道稳定驻留两年，验证“星际码头”技术
- 商业发射排期：星河动力订单排至2028年，液体可复用火箭“智神星一号”近期首飞