AI与具身智能
- 北京建成全国最大人形机器人实训基地：石景山具身智能实训场三期揭牌，同步成立数据要素产业联盟，破解中试验证痛点。
- 智元机器人即将下线第1万台：量产进程加速，此次下线机型为远征A3系列。
- “灵心乐府”钢琴机器人亮相中关村论坛：展示高自由度灵巧手穿针引线等精细操作能力。
芯片与半导体
- 中科院启动下一代芯片与原生OS联合研发：聚焦高性能芯片架构、RISC-V及国产原生OS，构建自主计算生态。
- SEMI：2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元：推理算力占比首超70%，HBM产能缺口达50%–60%。
- 首套智能双束电镜发布：科研样品制备时间从数小时缩至60分钟，成功率超九成。
新能源汽车与储能
- 比亚迪储能再获智利2.6GWh订单：将为Grenergy光储项目提供468套MC Cube-T系统。
- 亿纬锂能全固态电池下线：60Ah“龙泉四号”电芯下线，但行业预计规模化装车仍需5-10年。
- 鸿蒙智行发布多款新车：尚界Z7、问界M6等车型集中亮相，普及896线激光雷达。
通信与航天
- 蓝箭航天冲刺“商业航天第一股”：拟募资75亿元用于可重复使用火箭产能及技术提升。
- 北斗在轨升级：水平定位精度提升至0.3米以内，支撑高阶智驾与车路协同。
前沿技术
- 侵入式脑机接口“北脑一号”进入临床：7名患者植入，截瘫患者实现辅助行走，完成医保赋码。
- 剑桥大学开发类脑忆阻器：模拟生物神经元，可将AI能耗降低70%。