2026年3月26日科技快报

AI与具身智能

  • 博鳌论坛定调:报告指出全球AI重心加速向亚洲转移,中国成具身智能重要力量。
  • 中关村论坛开幕:500余项成果亮相,聚焦脑机接口与灵巧手,灵心巧手展示全球最轻O6灵巧手。
  • 家庭服务机器人专委会成立:海尔、美的等50家单位联手,推动家用机器人标准制定与场景落地。

新能源汽车

  • 成渝氢走廊建设:重庆汽车年会推动跨区域协同,加速氢能基础设施布局。
  • 车路云一体化安全方案:院士提出融合路侧感知与云端数据,破解智能驾驶长尾场景难题。
  • 车企AI转型窗口期:业内判断2026年为高阶智驾与具身智能元年,竞争从电动化转向AI化。

芯片与半导体

  • 车载存储芯片暴涨:受AI产能挤占,车规级存储价格涨幅超300%,LPDDR5等产品涨幅达5-10倍。
  • 理想汽车预警短缺:供应链负责人称2026年存储芯片满足率或不足50%,单车成本激增。
  • 国产替代窗口开启:佰维存储等厂商加速车规级eMMC/UFS产品在ADAS及座舱领域批量交付。
  • 武汉车规芯片生态成型:芯擎7nm座舱芯片出货超百万,与亿咖通联合开发L2++至L4级智驾芯片。

通信与智能驾驶

  • 英伟达DRIVE生态扩容:比亚迪、吉利、日产加入Hyperion平台,共同开发L4级自动驾驶系统。
  • 广东投用路空一体基地:国内首个国家级“路空一体”检测基地在韶关启用,覆盖低空飞行测试。
  • Token经济成运营商焦点:中国联通等运营商布局AI算力网络,将Token作为核心生产资料进行商业创新。

企业动态

  • 小鹏单季首盈利:2025Q4净利润3.8亿元,技术输出成毛利关键,2026年计划AI研发投入70亿元。
  • 马斯克自建芯片厂:Terafab工厂动工,优先量产特斯拉AI5自动驾驶芯片及SpaceX航天芯片。

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