- 中科慧思首发L1/D1/M1三款灵巧手+F系列预发布（具身智能·利好★★★★）灵巧手从千元级走向量产，具身“末端执行器”成本拐点到来，利好灵巧手/传感器/谐波减速器链。link
- 顺德全国首个“具身智能发展局”挂牌10天签下开普勒制造中心（机器人·利好★★★★）政府设专职局+给场景给订单，“场景换产业”模式跑通，利好华南机器人本体/集成商。link
- Anthropic组建自研AI芯片团队（AI·芯片·利好★★★）大模型厂向上游延伸，定制ASIC需求扩容，利好先进封装/芯粒/HBM配套。link
- SpaceX财报披露与英伟达共建“Starmind”轨道AI计算网（航天·AI·利好★★★★）卫星从感知节点变智能节点，天基算力从无到有，利好星载计算/抗辐照芯片/地面信关站。link
- 施耐德发布800V直流数据中心供电方案+与英伟达开发1.2MW机架（储能·通信电源·利好★★★）AI机房功率密度跳升，HVDC+储能备电成标配，利好UPS/储能PCS/液冷配电。link
- 通宇通讯3亿参股佳贤通信25%，布局AI-RAN/通感一体站（通信·利好★★）公司澄清佳贤仅用英伟达CUDA Aerial开源生态、无排他合作，但AI-RAN+卫星载荷产品矩阵成型，利好小基站/室分射频。link
- 英伟达否认“在中国急寻6G基站厂”传闻（通信·中性）澄清降低题材炒作预期，但侧面印证6G AI-RAN生态向CUDA Aerial收敛，利好熟悉CUDA Aerial的开源参与者。link
- 长鑫存储Q2营收同比+716%、全球DRAM市占第四（芯片·利好★★★★）国产DRAM份额跃迁，设备/材料/封测国产化订单可见度提升。link
- 中微公司预告上半年净利+282%~311%，三星/SK海力士评估其设备（芯片·利好★★★★）刻蚀设备打入韩厂中国线，国产半导体设备从“替代”到“出海验证”。link
- AMD指引2027年推MI500+Verano机架，下半年服务器营收+80%（AI芯片·利好★★★）ROCm生态机架级方案对标GB200，利好AMD供应链（PCB/散热/连接器）。link
- Marvell上调2026营收至115亿美元，互连业务增速>70%（通信·芯片·利好★★★）PAM4 DSP/CPO光互连刚需化，利好光模块/硅光/光电共封装。link
- LightCounting：光芯片市场2025年40亿→2031年150亿美元（通信·利好★★★）CPO/NPO成Scale-up主流，硅光占比升至42%，利好InP/硅光外延/光引擎。link
- 工信部6G部省协同试点细化：2029年前出自主方案+新型终端（通信·利好★★★★）通感一体/星地融合列入高景气，利好基站射频/测试仪表/低空感知。link
- 紫金山实验室1.2Tbps太赫兹外场传输刷新世界纪录（通信·芯片·利好★★★）太赫兹射频PA/功放器件瓶颈待破，利好化合物半导体/微波组件。link
- 上海垣信+中国移动手机直连试验星入轨，千帆在轨126颗（航天·通信·利好★★★）直连卫星从试验到组网，利好相控阵天线/星载基带/地面终端芯片。link
- 商务部加强无人机两用物项对美出口管制（航天·机器人·中性偏利好）倒逼国内飞控/图传/动力系统全自主，利好工业无人机/巡飞弹产业链。link
- 美国8月下旬起禁出口钨废料与回收电池材料（新能源·芯片·利好★★）钨（硬质合金/切削刀具）与回收锂钴镍受限，利好国内再生资源/硬质合金/电池回收。link
- 国家能源局：扩大农村分布式可再生+充电设施覆盖（新能源·储能·利好★★★）乡村光储充一体化下沉，利好户用逆变器/壁挂桩/分布式储能。link
- 第四届上海具身智能机器人产业大会8/12-14召开（机器人·利好★★）整机×零部件×汽车3C一对一对接，催化灵巧手/力控/视觉落地订单。link
- 2026世界机器人大会（北京）8/19-23，首发新品150+（机器人·利好★★★）300+企业参展，人形/四足/特种机器人集中压力测试，利好传感器/伺服/结构件。link
- 第二届世界人形机器人运动会8/22-26赛项扩至50（机器人·利好★★）真实场景竞技检验“能干活”，利好运动控制/遥操作/数据采标。link
- 比亚迪首款人形机器人预计8月内亮相（具身智能·新能源·利好★★★）车企自研机器人打通“车-厂-机器人”场景，利好车规级传感器/线束/关节模组。link
- 摩根士丹利上调2026中国人形出货至5万台（原2.8万）（机器人·利好★★★）需求预期上修，本体厂排产提速，利好丝杠/无框力矩电机/编码器。link
- 海外人形产线改造启动，远期产能目标修正至1000万台/年（机器人·利好★★★★）10倍产能修正拉动零部件量级跃迁，利好精密传动/碳纤维结构件。link
- ICEPT第27届电子封装国际会议8/7开幕（芯片·利好★★）先进封装（CoWoS/面板级）国产替代窗口，利好封装材料/临时键合/Underfill。link
- SEMI：2026全球半导体设备销售额1659亿美元创新高（芯片·利好★★★）晶圆厂资本开支刚性，利好刻蚀/薄膜/量测/清洗设备。link
- TrendForce：DRAM供不应求延续至2027，DDR5/RDIMM补涨（芯片·利好★★★）存储价格中期上行，利好DRAM/NAND模组/存储主控/企业级SSD。link
- 花旗：覆铜板8月涨价10%-15%（通信·AI硬件·利好★★）AI服务器拉高CCL等级需求，利好高频高速覆铜板/PTFE材料。link
- AI应用端反弹：Palantir Q2超预期+IGV软件ETF修复（AI·利好★★）大模型从硬件转向“软件变现”，利好企业Agent/数据治理/行业大模型。link
- 发改委：算电协同成新基建关键词，AI机房配储能备电（储能·AI·利好★★★）算力-电力耦合写入新基建，利好工商业储能/储能EMS/微电网PCS。link
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