AI与大模型
- 五部门AI监管新规落地：AI拟人化交互监管明确虚拟陪伴、仿冒真人红线，头部平台已调整功能。
- DeepSeek启动A股IPO筹备：同步洽谈新一轮融资，冲击710亿美元估值，最快年内递交申报。
- 阶跃星辰智能体手机发布：推出全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo，华勤代工，预计年底港股上市。
- 国行苹果AI完成备案：阿里千问深度集成至Apple智能，终端AI应用付费与换机预期升温。
- 腾讯混元Hy3调用爆发：大模型推理与应用端需求激增，拉动底层算力与数据中心扩容。
- 字节探索自动驾驶：Seed旗下周畅世界模型团队负责，自动驾驶与世界模型技术路线高度交叠。
- 软银推日本AI客服：软银与Sierra合作，在日本独家落地AI代理驱动的客户体验服务。
- AI for Good设具身组：全球首个具身智能标准焦点组启动，推动产业规范化度量与评估。
- 中国科协发科技难题：涵盖太空计算中心、具身自主智能度量、类生物计算等30项前沿方向。
- 邬贺铨谈智能体流量：预测2030年国内智能体服务Token流量占比将达75%。
具身智能与人形机器人
- 小米机器人进厂突破：自攻螺母上件成功率提至98%，首次实现汽车工厂柔性工件长时连续作业。
- 地瓜×它石智航量产：A3工业机器人搭载旭日S600具身芯片，5天适配实现单芯片端侧闭环。
- 亚太智装展青岛开幕：7月16—19日举办，新增具身智能板块，宇树、傅利叶、优必选等同台。
- WAIC具身馆将亮相：7月17日上海开幕，具身赛道超200家企业参展，数十款人形机器人首发。
- 智元机器人量产破万：截至2026年7月下线超1.5万台，长三角150km半径配齐核心零部件。
- 南昌工厂人形并线：4台人形机器人并入传统产线，单工序约18秒，作业成功率98.5%以上。
- 亦庄半马机器人夺冠：“闪电”机器人自主导航50分26秒完赛，打破人类半马世界纪录。
- 矩阵超智推3代机型：全尺寸旗舰人形机器人采用旋直串并联架构，明年底规划产能1万台。
- 工信部测产量破十万：测算2026年人形机器人整机产量有望突破10万台，具身智能写入十五五。
芯片与半导体
- 长鑫科技今日申购：7月16日开启网上申购，发行价8.66元，募资约579亿创科创板半导体纪录。
- SK海力士HBM4供货：12层HBM4通过英伟达认证批量供货，9月扩产专供Blackwell集群。
- 胜宏交付英伟达PCB：批量交付新一代算力服务器PCB，同步扩产适配昇腾集群国产电路板。
- 英特尔爱尔兰扩产：追加50亿欧元升级晶圆厂，重点满足AI与高性能计算芯片制造需求。
- 韩研芯片堆叠工艺：稳定堆叠10余片超薄芯片，HBM集成密度提至商用方案4倍，缓解AI存储瓶颈。
- 苹果博通美制芯片：披露合作超300亿美元，在美制造超150亿颗芯片强化供应链自控。
- 高通转战AI与6G：停止5G小基站芯片销售，重心转向AI数据中心芯片与下一代无线接入网。
通信、算力与数据中心
- 3M与微软共建数中心：合作推进AI数据中心液冷与材料方案，拉动光模块、服务器全链需求。
- Meta追加AI基建投资：路易斯安那数据中心扩至5GW，配套新建10座天然气电厂供能。
- 国家数据局推AI+数据：明确利用AI提升数据开发效能，为数据要素与大模型结合提供政策背书。
航天与商业卫星
- SpaceX星舰V13试飞：最早7月16日发射，首次搭载部署20颗Starlink V3卫星，迈向商业载荷阶段。