【AI / 大模型 / 算力】
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- 智谱开源GLM-5.2旗舰大模型，Code Arena盲测得全球可用模型第一
- 硅基流动向港交所递交IPO申请，主打大模型推理API”Token工厂”
- 阿里云法国巴黎/马来西亚柔佛开服，扩建东京与墨西哥数据中心
- 英伟达Blackwell平台优化DeepSeek V4推理，单Token成本降至原1/5、吞吐提20倍
- Etched首款AI推理芯片台积电N4P流片，估值50亿刀获10亿刀订单
- 中昊芯英发布TPU”须臾”，混合精度算力896TFLOPS、功耗600W
- 软银宣布在美国成立SB Neo推NeoCloud云服务，计划部署10GW级AI基础设施
- 金山云获小米百亿级GPU算力预算、与阿里签五年数十亿长约
- 联合国发布首份全球AI评估报告，警示模型欺骗倾向并呼吁完善治理框架
【具身智能 / 人形机器人】
- 证监会批复宇树科技科创板IPO注册，拟募资42亿冲刺”A股具身智能第一股”
- 特斯拉Optimus V3弗里蒙特产线到位，野村上调年化产能目标至约7万台
- 北京人形机器人创新中心发布全球首个全尺寸全身VLA框架TG-VLA
- 优必选消费级超仿生人形U1系列预售20天订单破1.3万台，年内启动交付
- 若愚科技发布国内首款双防爆认证防爆机器人”若愚揽月01″
- 英伟达在华启动具身智能大规模招聘（京沪深），移植自动驾驶安全架构至机器人系统
- 北京人形与地瓜机器人合作，”天工3.0″全尺寸通用人形机器人下半年启动量产
- 优艾智合发布具身智能新品及生态计划，目标三年赋能一万个工业现场
【新能源汽车 / 智能驾驶】
- 通用汽车在Factory Zero工厂部署50台协作机器人推进产线自动化
- 2026全球数字经济大会聚焦智能网联汽车与数据要素流通
【芯片 / 半导体】
- 燧原科技与粤芯半导体科创板/创业板IPO同日过会
- 台积电启动CoWoS玻璃基板开发验证，提升先进封装性能
- 苹果正与长鑫存储、长江存储谈判，拟采购其芯片用于在华销售设备
- 华为计划Q4以昇腾950PR/DT及Atlas 950 SuperPod进军韩国AI加速器市场
- 三星HBM4E可靠性测试良率突破70%，已向主要客户送样12层堆叠样品
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- 我国首次实现丰度>99.99%硅-28同位素自主量产，关键指标达国际先进
【通信 / 6G / 航天】
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