【AI / 大模型 / 智算】
- DeepSeek V4正式版计划7月中旬上线，API引入峰谷分时定价，高峰时段价格翻倍。
- 神州数码子公司以7.17亿元预中标”国产智算Token工厂项目”，国产AI智算基础设施再获突破。
- 工信部等八部门印发工业互联网高质量发展意见，明确深化AI融合应用，2030年融合场景达20类以上。
- 北京智源研究院在数字经济大会发布个人智能体SoulAgent，已完成万人级实战验证。
- Cursor Mobile正式发布，AI编程工具突破桌面边界，支持手机端指挥远程编码代理。
- OpenAI×博通定制AI推理芯片Jalapeño推进中，物理AI被业界定位为智能体AI下一核心赛道。
【具身智能 / 人形机器人】
- 2026全球数字经济大会（7.2-7.5 北京）开幕，世界模型、人形机器人、全栈仿真技术集中首发，近20项行业标准发布。
- 上海国际具身智能产业博览会（7.2-7.4）开幕，宇树/加速进化等200+企业参展，聚焦感知-决策-执行-应用全链。
- 优必选发布消费级全尺寸超仿生人形机器人U1系列（11.98万起），预订单破1.1万台，001号今日京东拍卖。
- 英伟达在华扩大具身智能团队编制（京沪深），重点招募灵巧操作、通用机器人系统研发人才。
- 比亚迪官宣入局人形机器人赛道，拟复用新能源车供应链60%零部件降本，加速量产规划。
- 1-5月全国具身智能企业销售收入同比增22.4%，工业机器人采购金额同比增2.3倍。
【新能源汽车 / 智驾】
- 电动汽车”最严国标”——《电动汽车用动力蓄电池安全要求》等两强标7月1日起实施，要求电池热失控不起火不爆炸，新增”一键断电”。
- L3级自动驾驶安全通行规范今日起正式实施，主要面向Robotaxi及无人配送车路权认定。
- 上半年国内新能源车延续高增长，出海持续放量，7月起配套安全标准体系全面升级。
【芯片 / 半导体】
- 芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体企业发涨价函，功率/模拟芯片涨幅15%-25%。
- 日月光宣布再度上调先进封装报价（CoWoS/FoCoS），最高涨幅超20%。
- 上半年A股IPO——18家半导体公司（量检测/第三代半导体/光通信）申请同日获交易所受理。
- 韩国政府宣布未来15年投入30万亿韩元研发下一代存储技术，三星与SK海力士主导。
【通信 / 6G】
- 高通在MWC26上海披露：6G定义为AI原生无线系统，计划2028年展示6G预商用终端，2029年商用。
- 工信部已批复6GHz频段6G试验频率，6G研发从单点技术验证迈入外场测试关键阶段，预计2035年形成万亿级产业。
- 韩国ETRI开发AI驱动6G核心网技术，引入强化学习会话管理，会话处理效率较5G提升约40%。
【航天 / 低轨卫星】
- SpaceX向投资者展示早期手持AI设备原型，采用高通骁龙芯片并接入xAI，形态比iPhone更纤薄（未官宣量产）。
- 韩国ETRI计划开发支持低轨卫星通信的6G核心网与传输网融合技术，推进星地一体架构。
【储能 / 新型电池】
- 全国首条海河联运枢纽零碳航线在嘉兴投运，”宁远电鹏”740TEU纯电动集装箱船首航。
- 5月全国核发绿证3.58亿个，前5月累计超12.9亿个，绿电交易支撑数据中心与储能消纳需求上升。
【行业数据与政策】
- 联合国开发计划署数字创新实验室正式落地北京，将在全球数字经济大会推出”数字友好城市评价指引”。
- 2026世界人工智能大会(WAIC)定档7.17-7.20上海，主题”智能伙伴 共创未来”，从1200项目中筛选21个OPC项目。
- IEC航空电子过程管理技术委员会秘书处首次落户中国，标志航空领域国际标准话语权提升。
- 智源大会/数字经济大会同步释放信号：具身智能从政策驱动走向产品化落地，世界模型作为”大脑底座”成行业焦点。