【AI大模型】
- OpenAI发布GPT-5.6系列三款模型，采取受限预览，性能登顶基准榜
- 字节跳动火山引擎FORCE大会连发五大模型，豆包专业版正式上线
- 阿里发布多模态模型Qwen-VLo支持自然语言精细控制图像生成，及视频生成模型HappyHorse 1.1
- 商汤SenseNova U1 Pro浮出水面，锚定专业设计赛道对标GPT-Image 2
- 京东全栈开源JoyAI-VL-Interaction视觉语言交互大模型
- 企业微信AI Agent”大圆”进入内测，RoboScience发布Visics通用具身大模型（VLOA架构）
- DeepSeek完成约510亿元首轮融资，投后估值超500亿美元
- Anthropic企业ARR超越OpenAI，阿波罗与黑石联手向其注资350亿美元创私募信贷纪录
- SpaceX官宣以600亿美元全股票交易收购AI编程初创公司Cursor
- 国家标准《人工智能 智能体互联》系列正式发布，AI内容标识强制全面落地主流平台
【具身智能·人形机器人】
- 智元机器人第15000台通用具身机器人精灵G2量产下线，距万台里程碑不足3个月
- 智元机器人在龙旗科技3C平板量产线6天全程直播，国内首次人形机器人规模化进厂公开展示
- 宇树科技Unitree R1起售价降至2.99万元，”万元级”人形机器人时代开启
- 无界动力宣布天使轮+Pre-A轮合计近4亿美元融资，京东/C资本联合领投
- 北京人形机器人创新中心具身世界模型”我悟”(WoW)完成北京市网信办生成式AI服务备案，开放API
- 高通发布Dragonwing IQ10机器人参考设计最高700 TOPS，英伟达Jetson Thor成具身智能”标配”2070 TOPS
- 芯桥半导体发布首款具身智能算力产品智枢E200，沐曦与优必选合资成立曦选创智瞄准端侧芯片
- IDC：2026年全球人形机器人出货量预计突破5万台同比+178%，中国占84.7%
【新能源汽车·智驾】
- 比亚迪发布自研4nm智车智驾芯片，并承诺为城市领航安全兜底
- 全国电动汽车充电基础设施截至5月底达2249.7万个，新能源车下乡目录持续扩容
- 7月1日起我国实施汽车安全碰撞新国标，侧面碰撞标准迎近20年最严升级
【芯片·半导体】
- IBM宣布全球首款亚1nm（约0.7nm）芯片技术突破，单芯片近千亿晶体管密度翻倍，性能+50%能效+70%
- 华为ISCAS 2026发布”韬(T)定律”以逻辑折叠+时间缩微替代几何缩微，2026秋麒麟芯片率先搭载，2031年晶体管密度对标1.4nm
- 苹果与美光谈判破裂，游说寻求从长鑫存储采购DRAM，长鑫2026H1预计营收1100-1200亿同比+600%
- 三星电子验证混合铜键合(HCB)技术优于TCB，有望成HBM4E量产散热关键，韩国三星千亿级半导体AI投资计划今日公布
- 美银上调台积电及日月光估值，先进封装服务器CPU封测规模2028年占比升至24%；8英寸晶圆及ABF载板供不应求
- 功率半导体迎超级周期订单排至5个月后，AI相关电源功率半导体订单爆满再度开启阶梯式调价
【通信·6G】
- 链博会高通展示端到端6G原型系统与AI智能体方案；中国”AI+信息通信”实施意见明确2028年前培育30+高价值融合场景
【储能】
- 2026全球锂电池产业入高质量发展新周期，固态与钠离子电池迎产业化关键节点，储能一季度出货量同比+139%确立五年超级周期
【航天】
- 西安首届西部商业航天大会启幕，落地50亿省级商业航天专项基金+500亿银行授信，17家龙头企业签约；SpaceX猎鹰9号执行广播卫星发射任务