【AI/大模型】
- OpenAI联合博通发布首颗自研推理ASIC芯片”Jalapeño”，9个月完成流片，专攻大模型推理降本
- 字节跳动豆包大模型Seed-2.1 Pro发布，日均Tokens调用量达180万亿，多项Benchmark接近GPT-5.5
- 豆包推出专业版订阅服务（月费68元起），上线办公任务模式支持本地工具与Office套件调用
- Anthropic 2026年5月ARR达470亿美元，在2B企业市场实现对OpenAI反超
- DeepSeek最新估值突破3000亿人民币，腾讯、宁德时代参与投资
- 高通发布面向智能体AI时代的数据中心路线图”Dragonfly”产品组合，Meta确认采用C1000芯片
- 百度智能云千帆发布Token Plan企业版，接入智谱GLM-5.2等模型
- 即梦AI上线Seedance 2.0 VIP原生4K版本，支持超清输出
- Cloudflare将Kimi K2.5接入Workers AI平台，代码审查场景推理成本降77%
- 国家网信办：我国累计已有900余款大模型上线服务
【具身智能/人形机器人】
- 宇树科技Unitree R1人形机器人降价至2.99万元起并开放现货，IPO过会拟募资42亿
- 软银孙正义透露已在某工厂启动机器人量产，计划收购ABB机器人业务冲击”世界第一”
- 英伟达推出机器人全栈安全系统”Halos for Robotics”，Agility已将Halos集成至Digit人形机器人
- 智元联合创始人稚晖君在MWC上海演讲，阐述具身智能从技术验证到规模化落地路径
- 比亚迪正式宣布自研代号”尧舜禹”人形机器人项目，赛力斯人形机器人首次对外展示
- 工信部与国资委启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，目标万台级落地
- 酷哇科技发布通用世界模型WAM2.0，推动具身智能机器人商业化数据飞轮闭环
【芯片/半导体】
- 英伟达2026年度股东大会定于6月25日晚举行，重点披露Blackwell与Vera架构产能爬坡进展
- 扬杰科技宣布7月1日起全系列功率半导体产品涨价10%~15%，AI服务器与800V平台拉动需求
- 高通宣布第三代AI芯片计划2027年推出，2028年中期推数据中心CPU及第二代HBC芯片
- Groq完成6.5亿美元融资加速AI推理云扩建，目标2027年底总装机达200MW
- 中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统获ISC 2026 IO500双榜第一
- 国内首套高丰度硼-10同位素产业化装置实现百吨级自主量产
【新能源汽车】
- 商务部等8部门确定40城开展汽车流通消费改革试点，全链条激发新能源车消费
- 中国汽车工程学会预计2030年国内新能源乘用车新车渗透率将突破70%，L3/L4搭载率超35%
- 比亚迪洽谈三星代工4nm璇玑A3及下一代2nm智驾芯片，应对台积电先进制程产能满载
【通信/6G】
- MWC上海2026开幕（6.24-26），聚焦6G、5G-A、端身AI与具身智能机器人应用，工信部强调适度超前建算力网
- 五部门联合启动工业5G独立专网试点，支持大型工业企业主导建设不依赖公网的独立专网
- GTI国际产业大会在上海举办，华为、高通、爱立信共探6G技术与网智融合
- 荣耀在MWC首次系统定义下一代移动终端操作系统Agentic OS，具备意图驱动与主动智能
（注：航天/储能方向今日无重大差异化突发新闻，以上内容已按优先级覆盖全部偏好领域，并与历史推送去重）