今日科技风向：AI算力硬件重构、钠电量产冲刺、商业航天运力升级
AI与具身智能
- Rubin架构引爆硬件需求：英伟达新机架致PCB成本增233%，内存占比升至30%，MLCC等被动元件迎超级周期
- 具身智能融资高热：Q1融资99起超211亿元，银河通用推Galbot S1 50kg重载版，库帕思建5000万条语料库
- 华为强调芯片互联：鲲鹏昇腾大会指出互联带宽是超节点算力关键，IBM计划建美国首座量子晶圆代工厂
新能源与储能
- 钠电池Q4规模化量产：宁德时代、国轩高科定档年底，成本逼近0.3元/Wh，首攻AIDC备电与高寒车型
- 固液混合电池元年：蜂巢能源锁定低空经济与机器人场景，便携储能成小规模验证切入点
- 固态电池场景分化：高能量密度版专攻航空/机器人，安全增强版用于高端乘用车
芯片与6G通信
- AI硬件价值量暴增：Rubin平台推动PCB/MLCC/存储单机价值大幅提升，美光预警短缺将持续至2026年后
- 长鑫科技IPO上会：拟募资295亿元扩产，集微半导体大会本周在张江聚焦设备国产化
- 6G与卫星进展：华为推进超节点通信架构，美国太空军授出4.37亿美元军用卫星通信合同
航天与机器人
- SpaceX运力野心：星舰V3首飞成功，计划五年内实现年发射1万次，火圣宇航目标2028年将发射成本降至1万元/公斤
- 工业机器人落地：人形机器人切入半导体制造堆垛/搬运环节，探索高端装备柔性定制新范式
- 商业航天产业链：信维通信、西部材料等企业切入SpaceX及国内火箭卫星配套体系