今日科技动态：AI 算力重构、固态电池突破、具身智能落地
AI 与算力
- 高通重返数据中心：与英伟达协同开发 AI 集群，AMD 称 CPU 缺货将持续至 2027 年
- DRAM 进入涨价周期：南亚科预警 AI 服务器/PC 带动缺货，兆易创新 Q1 净利增 5 倍
- 盛合晶微封测龙头：上市 20 日市值居首，2.5D/Chiplet 封装受热捧
具身智能
- Figure 连续 7 天零故障：F.03 实现 24/7 全自主运行，工业可靠性获验证
- 银河机器人“摆摊”采数据：在零售、医疗场景营业，构建五层数据金字塔
- Humanoid 联手博世量产：完成德国仓内物流验证，推进 HMND 01 欧洲量产
新能源与储能
- 中科院固态电池突破：能量密度 451.5 Wh/kg，支持 3 分钟极速快充
- 清陶能源 50 亿基地落地：内蒙古 20GWh 固态电芯项目进入实施阶段
- 储能扩产潮：亿纬锂能规划 230GWh，利元亨订单储备增 76%
芯片与通信
- 6G 星地融合定调：工信部明确终端、通智、星地三大突破方向
- 瑞芯微 RK3572 量产：8nm AIoT 芯片获多家客户，今年贡献业绩增量
- 电源管理 IC 涨价：受晶圆产能挤压，国产 MCU 加速替代验证