今日科技风向：具身智能落地加速，固态电池量产定档
AI与机器人
- 杭州具身机器人赛开幕：200+赛队比拼工厂巡检、水下救援等真实场景，推动从“展示”向“上岗”转型
- Figure机器人跑完8小时班次：团队在产线完成全自主长时运行，接近人类作业水平
- 深圳AI展“熊猫”出圈：玉树智能推出仿生交互机器人，展示C端娱乐落地潜力
新能源汽车与储能
- 固态电池量产时间表：东风9月量产半固态（350Wh/kg），广汽年内装车准固态（400Wh/kg）
- 国轩高科发布全固态：全球科技大会推出全固态电池及新型储能系统，打通材料到场景全链
- 钠电池产业化加速：宁德时代展示175Wh/kg高密度电芯，福鼎40GWh产能Q4量产
芯片与通信
- 超宽带光子芯片突破：250GHz带宽刷新纪录，支撑6G空天地一体化通信
- 星思半导体融资近15亿：卡位5G/6G NTN卫星通信基带芯片，获多家国资及市场化机构押注
- 全球半导体超级周期：AI驱动费城半导体指数近一个半月涨约59%，A股半导体指数涨超40%
商业航天
- 马斯克TeraFab项目扩容：英特尔加入合作，共同推进2nm芯片及晶圆厂技术，支撑AI与航天算力
- 低轨卫星转向商业化：组网进入实质阶段，资本关注点从“造星”转向通信芯片与终端应用