今日聚焦：具身智能融资与6G原型发布
AI与具身智能
- 机器科学融资：RoboScience 完成 10 亿元融资，推进 VLOA 大模型与机器人量产。
- 上海产业联盟：海洋高新联合中科院等成立“具身智能产业联盟”，加速临港集群建设。
- Genesis 煎蛋系统：GENE-26.5 系统实现 20 步煎蛋任务，展示精细手部控制。
6G与通信
- 中兴 6G 原型：联合紫金山实验室发布光子太赫兹全息通信系统，单路码率 1 Gbps。
- 商业航天业绩：三维通信 Q1 净利增 1540%，博云新材增 13362%，行业转向业绩兑现。
新能源与储能
- 钠电安全突破：中科院物理所 PNE 电解质在安时级电池中实现热失控阻断。
- 五一充电数据：高速单日充电量 2303 万度（+55.6%），大功率快充加速覆盖。
芯片与航天
- 马斯克 Terafab：SpaceX 与特斯拉合资建厂，采用 Intel 14A 工艺，总投资或达 1190 亿美元。
- 商业航天标准：《商业航天标准体系（1.0版）》发布，可回收火箭进入密集验证期。