今日科技动态聚焦具身智能落地与芯片材料突破。车企加速机器人“进厂”验证，国防科大在二维半导体材料上取得关键进展，动力电池行业迎来政策“反内卷”。
具身智能与机器人
- 车企押注产线验证：上汽通用与智元机器人联合打造的“能仔1号”入驻奥特能工厂，实现电芯上下料自动化；特斯拉Optimus第三代灵巧手自由度翻倍，计划夏季投产。
- 百度推数据超市：联合多家企业推出“具身智能数据超市（Beta）”，构建层级化数据标签体系，解决行业数据采集成本高、质量参差不齐的痛点。
- 星海图完成B+轮融资：获20亿元融资，估值破200亿，资金将主要用于算力与数据研发，聚焦搬运、抓取等五大垂类场景。
芯片与半导体
- 二维材料突破：国防科大与中科院团队在晶圆级二维半导体生长与掺杂技术上取得进展，性能可支撑亚5nm制程，为后摩尔时代提供新材料路线。
- 国科微切入车规MCU：发布E/N/Z三大系列产品，覆盖车身控制至自动驾驶，按AEC-Q100 Grade 1标准设计，预计2026年底量产。
- 台积电Q1营收创新高：单季营收达1.13万亿新台币（约357亿美元），同比增长35%，主要由AI芯片订单驱动，3nm产能利用率维持100%。
新能源汽车与储能
- 四部门整治“内卷”：工信部等召开动力及储能电池座谈会，部署规范竞争秩序、抵制不合理低价，推动产能预警与质量监管。
- 储能迈入TWh时代：机构预测2026年全球储能新增装机将突破450GWh，累计超1.14TWh，政策端明确储能参与电力市场交易，提升经济性。
- 动力电池出货预期：在高油价及政策驱动下，预计2026年动力电池出货量增速有望超20%，海外市场成为核心增长引擎。
通信与航天
- SpaceX自建芯片厂：位于德州的射频芯片封装厂启动设备安装，计划年底投产，旨在降低供应链风险并控制成本。
- 嫦娥七号运抵文昌：探测器计划2026年下半年择机发射，目前已安全运抵发射场，同时多项半导体与脑机接口国标发布。