AI与具身智能
- 具身智能首标发布：信通院牵头发布具身智能首个行业标准，6月1日实施，统一基准测试框架。
- 昆仑万维发新模型：今日举办天工AI生态发布会，推出Matrix-Game 3.0、SkyReels V4、Mureka V9三大核心模型。
- 中关村多机协同：中关村论坛展示具身智能多机协同，机器人乐队演奏、餐吧全流程服务，基于RoboBrain统一调度。
- 博鳌数字人首秀：博鳌论坛首位数字人嘉宾ViviDora亮相，分论坛热议人形机器人从“炫技”走向实用。
芯片与半导体
- 中芯国际建院：中芯国际成立先进封装研究院，协同上下游加码AI芯片关键环节，2025年研发投入55.19亿元。
- 晶合集成转战AI：晶合集成瞄准AI服务器电源管理芯片，90nm BCD工艺持续验证中。
- 中科院开源成果：中科院发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统，启动下一代RISC-V芯片与系统研发。
- 北京量超智通：摩尔线程与硅臻联合发布北京首个“量超智通”融合计算平台，整合量算、超算、智算、通算。
新能源汽车
- 广州AI方案：广州发布AI产业方案，重点推动智能网联汽车、车载端侧大模型应用及AIoT系统协同。
- 2月出口暴涨：崔东树称2月新能源汽车出口32万辆，同比增120%，巴西、英国、比利时居前三。
- 百人会开幕：中国电动汽车百人会论坛(2026)今日在京开幕，聚焦新政策与产业趋势。
- 曼谷车展主电：曼谷车展主打电动化，比亚迪、长安、蔚来等多款中国新车亮相，日系品牌加速跟进。
通信与终端
- 5G核心网投资激增：Omdia报告显示2025年Q4全球5G核心网投资同比增83%，SA独立组网部署加速。
- 中兴“龙虾”手机：中兴通讯董事长透露今年或推“龙虾”手机，强调数据安全与国产化。
- 光缆出口大增：江苏前两月光缆出口同比增44.3%，变压器出口增63.7%，抢抓全球算力基建机遇。
- 全球开发者大会：2026全球开发者先锋大会今日在上海开幕，聚焦AI与开源生态。
政策与监管
- 整治内卷式竞争：市场监管总局召开公平竞争座谈会，强调深入整治“内卷式”竞争，支持车企出海。